高维光计算
突破算力边界
Every step of the way
LIGHT
芯算科技
北京芯算科技有限公司（以下简称「芯算科技」）成立于2023年8月，创始团队来源于麻省理工学院、牛津大学、新加坡南洋理工大学、中国科学院、上海交大等高校。
公司以光子芯片、光电子芯片为切入点，研发高维光计算芯片、光电混合计算板卡、片上光子网络，推进光计算和光通信的融合，赋能人工智能所需巨大算力。
「芯算科技」是全球首家致力于研发高维光计算技术的先锋科技企业。
产品技术
高维光学神经网络
基于大带宽MZI光子计算芯片和高维神经网络算法，构建高维光学神经网络，充分激发光子的并行计算潜力，突破算力的传统界限。该技术以“小芯片，大算力”为理念，开创低算力成本、高算力密度的新范式。
高维光计算板卡
高维光计算板卡集成了高维光学神经网络和高速高精度电学控制，加速推动光计算技术的发展落地。该板卡配备符合行业标准的PCIe接口，确保与现有计算生态系统兼容，助力实现低延迟、高算力和低能耗的全新计算格 局。
基于芯算科技独创的零色散微腔孤子光频梳技术，平坦片上多波长光源产品支持超过200个波长的平坦输出。其卓越的光谱平坦度（抖动< 2.2dB）、高稳定性（单次开机工作时长>8小时）和商用波分复用系统兼容性（S+C+L+U波段），支持定制化输出波长。在高维光学神经网络、高速光通信、微波光子学和量子光学等领域具有广泛的应用场景。
片上平坦多波长光源
基于MCU的可编程256通道高精度电压源，单通道电压调节范围为0~10V，精度优于1 mV。产品配备可视化控制软件，支持USB、以太网、Type-C、RS232、PCIe和无线网等多种接口，广泛应用于通信网络设备、电子研发、光电设备和医疗仪器等领域。支持定制化输出电压和通道数（可大于256通道）。
高精度电压源矩阵
边缘计算
通过支持边缘设备进行快速数据处理，显著降低对云端资源的依赖，提升数据处理的实时性与灵活性。
提供高算力、低能耗的创新解决方案，优化数据中心运营效率，满足日益增长的计算需求。
数据中心
加速生物数据的模拟与计算分析，推动疾病预测与个性化医疗的发展，提高研究效率和临床决策的准确性。
生物信息
提升量化分析的速度和实时监控能力，支持快速而准确的商业决策，增强市场竞争力。
金融决策
提供高分辨率、低延迟的实时图像数据分析，助力诊断过程，提升医疗护理质量。
医疗成像
通过降低图像处理延迟，加速路径规划与决策，增强自动驾驶系统的反应速度和安全性。
自动驾驶
产业生态
硬氪获悉，北京芯算科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由九合创投独家投资。本轮融资将用于产品迭代、团队搭建及业务拓展等方面。
芯算科技已完成三代产品迭代，新一代高维光计算板卡已实现单芯片实测算力≥3000Tops(峰值算力≥5000Tops)，为人工智能算力供给提供了新的技术途径。
公司动态
招聘岗位
硅光设计总监/VP
岗位要求:
1.电子大类、物理、光学，硕士毕业+5 年以上工作经验，或博士毕业+3年以上 工作经验；
2.具备技术团队管理能力和经验；
3.过往工作经历具有国内外foundry流片 的相关工作；
4.熟悉硅光芯片研发全流程，有带领团 队快速迭代芯片性能的能力。
1.电子大类、应用物理学或光学硕士及以
2.电磁理论和半导体物理学的专业知识；
3.在集成硅光子学设计、优化、流片和表 征方面拥有3年以上的经验；
4.熟练使用Lumerical、Comsol或Photon Design 等常用工具进行电磁仿真；
5.熟练使用 Cadence 或 基于Python的版 图工具进行光芯片版图Layout；
6.熟练使用光谱分析仪、激光源等工具进 行光学性能表征。
硅光芯片设计工程师
1.电子、微电子、物理硕士，硕士毕业+5 年及以上工作经验或博士毕业+3年以上 工作经验；
2.具备技术团队管理能力和经验、熟悉硬 件的项目管理流程；
3.熟悉光模块/光计算硬件设计流程、有 较强的硬件选型能力；
4.较强的中英文书面和口语沟通能力，具 有团队合作精神，能积极与他人沟通合作。
电路硬件总监/VP
1.电子工程或相关技术学科本科及以上；
2.5年以上光模块行业及高速光模块经验(单波100Gbps及以上)，有400G/800G光模块及硅光子经验者优先；
3.熟悉PCIe和/或CXL协议和架构，有PCIe子系统经验者优先；
4.了解链路损伤，可以估算链路预算功率信噪比等；
5.有RZ/PAM4调制经验，熟悉直接调制和外调制方法，了解光模块的DSP和PHY芯片了解线性驱动器/TIA/CDR的原理。
电路硬件工程师
1.光学、电子类、化学等本科及以上学 历；
2.3年以上硅光/Cob工艺工程师的工作 经验；
3.熟悉业界硅光主流工艺，至少参与过 一款硅光的工艺开发/量产。
4.较强的中英文阅读、书面写作与口语 沟通能力，具有团队合作精神，能积极 与他人沟通合作。
硅光工艺工程师
PCB Layout工程师
1.电子等相天专业本科及以上字历，3年 以上工作经验；
2.熟练使用软件进行PCB的设计，具有 10层以上PCB板卡设计经验者优先，具 有HDI板卡设计经验者优先；
3.丰富的模拟小信号、低噪声电路、模 数；
混合电路的PCB设计经验，熟悉FPGA等 高速总线layout原则;
4.至少熟练使用仿真工具中的一种。
1.光学工程、光通讯、物理或相关专业硕 士及以上学历；
2.了解半导体有源器件，包括激光器、光 电二极管、调制器等，有高速光通讯器件 测试经验的优先;
3.熟悉硅光芯片测试设备和光纤自动对准 系统;
4.有较强的分析问题，解决问题的能力逻 辑清晰，并动手能力强;
5.具有Python等编程语言基础。
硅光芯片测试工程师
1.光学、微电子等相关专业硕士学位；
2.有硅光芯片流片经验者优先；
3.较强的编程能力，熟练使用Cadence/-
Mentor等Eda工具；
4.具备良好的沟通与跨团队合作能力；
5.对半导体芯片加工流程、光通信有一定了解。
6.较强的中英文阅读、书面写作能力，具有团队合作精神，能积极与他人沟通合作。
硅光版图工程师
1.人工智能、大数据相关专业，软件工程计算机科学、数学或交叉学科相关专业硕士以上学历；
2.具备良好的计算机算法理论基础；
3.在深度学习方向具有扎实的理论和实践基础，保持对领域最前沿技术的追踪；
4.了解常见的深度学习算法，如Cnn、Rn-nLstm、Yolo等；
5.熟练掌握至少一种常见的深度学习框架如Tensorflow、Pytorch等；熟练掌握C/C++，Java，Python，Shell，Sql，R等中的一种或多种语言。
AI算法工程师
1.光学、电子、微电子本科及以上学 历；
2.5年以上光学封装经验;有高速硅光块封 装经验优先；至少参加过一款产品的量 产；
3.熟练使用Zemax、Solid Works；
4.较强的中英文书面和口语沟通能力， 具有团队合作精神，能积极与他人合 作。
光学封装工程师
